可靠性工程技术培训体系
源自军工近30年实践 | 覆盖硬件、软件、测试、EMC、系统架构与质量管理
硬件可靠性设计类课程
下载全部课程大纲A1 电子电路失效机理与隐患防护设计课程 2天
产品的100%设计点中，其中绝大部分都是没有设计问题的。真正的问题点往往出在仅仅1-2%的细节。而这部分问题的根源一般设计师熟视无睹、或者限于知识边界对其机理未知而导致的隐患。解决了这1-2%的问题，产品的漏洞堵住了，质量可靠性自然会得到提升。本课程便是汇总了迄今为止，讲师近30年来经历的所有故障分析项目中的电子电路中高发隐患失效机理和改进措施。
A2 电路容差设计（WCCA）大纲课程 1天
可靠性设计包含系统架构设计、功能和参数设计、容差设计三个阶段。容差设计解决的是样机测试合格，但批量生产中因为器件的离散性而导致的个别台次的偶发概率性问题。容差设计的方法分为三个：WCCA、偏微分法、蒙特卡洛方法。本课程就从电路分解、匹配、参数相关性影响、容差计算几方面展开，通过课程学习，掌握容差设计的方法和具体技术。
A3 器件选型与器件替换课程 2天
任何的电子产品，其组成都不过是常见的20多类器件，掌握了这有限种类的器件电气环境等参数特性、失效机理、封装特性及对整机产品的影响，便抓住了电子产品的命门。本课程详细讲解了不同厂家之间的同类器件的差异特征与分析测试技术，以及器件在电路中如何识别其关键要素（有用参数、有害参数、中性参数）的方法。
A4 电子电路工程计算课程 2天
将凭经验进行的感觉性设计，转变为基于数值定量的工程计算设计，简化设计流程、降低设计成本、精准把控参数选型与调校，进而降低批产中的小概率台词偶发故障风险。具体计算方法，
A5 电子电路容差设计课程 1天
深入讲解容差设计的核心方法，结合实例分析参数漂移对电路性能的影响，帮助工程师掌握容差分析与优化技术。
A6 电子产品小概率随机偶发失效分析排查整改技术课程 1天
针对批量生产中出现的偶发失效问题，提供系统的分析方法和整改策略，帮助快速定位根因并制定有效解决方案。
A7 电子电路系统正向设计课程 2天
从需求分析、架构设计到详细设计，建立完整的正向设计流程，确保产品从源头具备高可靠性。
A8 嵌入式电子系统可靠性设计课程 2天
针对嵌入式硬件与软件协同设计中的可靠性问题，提供系统级的设计方法与测试验证技术。
白盒测试与可靠性实验类课程
下载全部课程大纲B1 电子产品潜在隐患 预测试用例设计课程 2天
基于失效机理的测试用例设计方法，覆盖常见隐患场景，提升产品验证的充分性和有效性。
B2 电子产品可靠性与环境试验设计课程 2天
系统讲解可靠性试验与环境试验的设计方法，包括试验剖面制定、样本量计算、加速模型等。
电磁兼容类课程
下载全部课程大纲C1 电磁兼容设计课程 2天
从原理图到PCB布局，系统讲解电磁兼容设计要点，包括滤波、屏蔽、接地等核心技术。
C2 系统级电磁兼容设计与规划课程 2天
面向复杂系统的电磁兼容顶层设计方法，包括系统间干扰控制、频谱管理、测试规划等。
系统架构设计类课程
下载全部课程大纲D1 电子系统架构可靠性设计与系统工程师培养课程 2天
培养系统工程师的可靠性思维，从架构层面构建产品的可靠性根基。
D2 电子企业可靠性系统工程技术与方法课程 2天
面向企业级的可靠性体系建设方法，涵盖流程、标准、工具与组织能力建设。
嵌入式软件可靠性课程
下载全部课程大纲E1 嵌入式软件可靠性与功能安全设计测试技术课程 2天
结合功能安全标准（如ISO 26262），讲解嵌入式软件的可靠性设计与测试技术。
质量管理类课程
下载全部课程大纲F1 通用质量特性设计课程 2天
涵盖可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、环境适应性六大通用质量特性。
F2 故障模式与失效分析（DFMEA+PFMEA）课程 2天
系统讲解设计FMEA和过程FMEA的方法论，结合实例进行实操演练。
F3 电子产品设计质量工程实务课程 2天
从设计评审、变更控制到质量回溯，建立完整的质量工程闭环管理方法。
